ZEISS METROTOM 800 320 kV

ZEISS METROTOM
800 320 kV

ZEISS METROTOM 800 320 kV jest przeznaczony do wysoce precyzyjnej inspekcji i pomiarów gęstych materiałów, takich jak Inconel, kobalt-chrom (CoCr) oraz części metalowych wytwarzanych przyrostowo lub zespołów wielomateriałowych. Dzięki napięciu 320 kV i zaawansowanej technologii obrazowania zapewnia szybsze skanowanie i niezrównaną dokładność, nawet w przypadku dużych lub skomplikowanych elementów. Wysokowydajny system CT otwiera nowe obszary zastosowań w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym i medycznym – zapewniając szybkość, elastyczność i niezawodność, których potrzebujesz.

  • Skanowanie w wysokiej rozdzielczości złożonych części o dużej gęstości
  • Szybkie skanowanie z zachowaniem rygorystycznych specyfikacji metrologicznych
  • Wszechstronny system do małych i dużych części
  • Oprogramowanie typu wszystko w jednym: ZEISS INSPECT X-Ray

Zaawansowana tomografia komputerowa
do wymagających zastosowań

Wydajne, wszechstronne urządzenie
do gęstych części

ZEISS METROTOM 800 320 kV oferuje dużą siłę przenikania części z gęstych materiałów i zapewnia wiarygodne wyniki z wyjątkową jakością skanów dzięki wysokonapięciowej lampie rentgenowskiej z mikrofokusem. Dzięki mocy wyjściowej do 500 W i minimalnej wielkości plamki wynoszącej zaledwie kilka mikronów zapewnia idealny balans między szybkością oraz rozdzielczością i idealnie nadaje się zarówno do szczegółowego obrazowania, jak i szybkich, zatwierdzonych metrologicznie skanów. Oprogramowanie ZEISS INSPECT X-Ray zapewnia płynny, intuicyjny przepływ pracy, od akwizycji skanów do końcowej analizy.

Uniwersalny tomograf komputerowy do małych i dużych części

Uniwersalny tomograf komputerowy
do małych i dużych części

ZEISS METROTOM 800 320 kV oferuje maksymalną elastyczność, obsługując wszystko, od skomplikowanych łopatek turbin czy implantów medycznych po duże złącza i większe wielomateriałowe części elektroniczne. Dzięki źródłu promieniowania rentgenowskiego o wysokim napięciu i dostosowywanym ustawieniom skanowania system zapewnia optymalną moc przenikania i dokładność dostarczając precyzyjne wyniki dla różnych rozmiarów części i materiałów. Jest to idealne rozwiązanie zarówno do inspekcji, jak i pomiarów w szerokim zakresie zastosowań przemysłowych.

Precyzyjna technika pomiarowa dla gęstych materiałów

Precyzyjna technika pomiarowa
dla gęstych materiałów

Dzięki ścisłym specyfikacjom metrologicznym i wysokim napięciu ZEISS METROTOM 800 320 kV idealnie nadaje się do wymagających zastosowań, takich jak skanowanie łopatek turbin lotniczych, implantów medycznych i elementów stalowych. Spełnia standardy VDI/VDE 2630 1.3, zapewniając najwyższą dokładność pomiaru zarówno w przypadku kontroli jakości, jak i krytycznych inspekcji złożonych geometrii.

Niezawodne skanowanie długoterminowe

Niezawodne skanowanie długoterminowe

Lampa rentgenowska w naszym systemie działa przy wysokim napięciu w sposób ciągły, nie wymagając fazy schładzania. Zapewnia to maksymalny czas pracy, umożliwiając skanowanie bez opóźnień. ZEISS METROTOM 800 320 kV oferuje stałą wydajność i produktywność, niezależnie od tego, czy chodzi o długotrwałe inspekcje, czy obsługę środowisk at-line o wysokiej przepustowości.

Szybkie skanowanie z doskonałą jakością obrazu

Szybkie skanowanie
z doskonałą jakością obrazu

Krótka odległość między źródłem a detektorem umożliwia skanowanie do czterech razy szybciej niż w przypadku innych systemów ZEISS METROTOM, co jeszcze bardziej skraca czas skanowania w zastosowaniach o wysokiej przepustowości. Dodatkowo ZEISS scatterControl minimalizuje artefakty wywołane promieniowaniem rozproszonym, zapewniając ostre obrazy o wysokim kontraście nawet w przypadku gęstych materiałów – idealne połączenie szybkości i jakości obrazu dla wymagających inspekcji przemysłowych.

ZEISS scatterControl
ZEISS METROTOM scatterControl

ZEISS scatterControl

Wyjątkowa jakość obrazu CT

Rozwiązanie sprzętowe ZEISS scatterControl znacząco poprawia jakość obrazu, redukując artefakty powstające z promieniowania rozproszonego do minimum. Ułatwia to późniejszą obsługę danych i ocenę, co skutkuje jeszcze dokładniejszym wyznaczaniem powierzchni i analizą wad.

Zastosowania

  • Zastosowanie ZEISS w lotnictwie

    Lotnictwo i kosmonautyka

    • Struktury wewnętrzne małych łopatek z Inconelu 
    • Złożone części metalowe wytwarzane przyrostowo (np. dysze wtryskowe)
  • Zastosowania ZEISS w medycynie

    Medycyna

    • Implanty kobaltowo-chromowe (np. staw kolanowy udowy, staw kolanowy piszczelowy)
    • Implanty tytanowe (np. płytki kostne i śruby)
    • Wytwarzane przyrostowo i gęste części odlewane wymagające wysokiej dokładności
  • Zastosowania ZEISS dla sektora NEV

    Pojazdy zasilane nowymi źródłami energii

    • Ogniwa baterii umieszczone w stalowej obudowie 
    • Duże złącza 
    • Mniejsze moduły 
    • Stosy baterii
  • Zastosowania ZEISS w elektronice

    Elektronika

    • Małe czujniki w stalowej obudowie 
    • Większe elektroniczne części wielomateriałowe 
    • Mniejsze silniki z magnesami i miedzianymi cewkami
  • ZEISS INSPECT X-Ray - kompleksowa analiza danych CT w 3D

    ZEISS INSPECT X-Ray

    Kompleksowa analiza danych CT w 3D

    Łatwe w użyciu oprogramowanie analityczne ZEISS INSPECT X-Ray umożliwia pełną analizę danych CT w 3D – zautomatyzowaną lub dostosowaną do indywidualnych potrzeb i odpowiednią nawet dla początkujących. Geometrie, jamy skurczowe lub wewnętrzne struktury i zespoły mogą być precyzyjnie analizowane. Nawet niewielkie wady stają się widoczne dzięki indywidualnym obrazom przekrojów. Można również załadować dane wolumetryczne kilku komponentów do projektu, przeprowadzić analizę trendu i porównać wyniki z danymi CAD – w jednym oprogramowaniu.

  • ZEISS Automated Defect Detection (ZADD)

    ZEISS Automated Defect Detection (ZADD)

    Sztuczna inteligencja w tomografii komputerowej

    Dodatek ZADD w ZEISS INSPECT X-Ray pozwala wykrywać nawet małe i niewyraźne wady niezawodnie, szybko i automatycznie. ZADD wykrywa, lokalizuje i klasyfikuje te wady lub anomalie, analizując je szczegółowo poprzez odczyt skanów tomografii komputerowej. Dodatek do oprogramowania został specjalnie opracowany do części takich jak odlewy, części formowane wtryskowo i komponenty drukowane.

  • ZEISS PiWeb - Od danych jakościowych po znaczące wyniki

    ZEISS PiWeb

    Od danych jakościowych po znaczące wyniki

    Oprogramowanie do raportowania i zarządzania danymi jakościowymi ZEISS PiWeb pomaga połączyć wyniki metrologii z różnych technik pomiarowych z decyzjami podejmowanymi na hali produkcyjnej – dla efektywnego śledzenia jakości produkcji i natychmiastowych wyników. ZEISS PiWeb umożliwia wykonywanie badań GR&R, kontrolowanie zarządzania danymi jakościowymi, pracę z danymi pozyskanymi manualnie, tworzenie zaawansowanych statystyk i korzystanie z różnych gotowych do użycia standardowych szablonów raportów.

Funkcje oprogramowania do akwizycji obrazu

Rozwiązania programowe do wydajnego skanowania CT

  • Multi Material Artifact Reduction

    Multi Material Artifact Reduction

    Zobacz więcej szczegółów we wnętrzu swoich częściach na przejściu między metalem a tworzywem sztucznym. Multi Material Artifact Reduction znacząco redukuje artefakty występujące podczas skanowania elementów wykonanych z różnych materiałów i o różnej grubości, w szczególności dla elementów łączonych z metalu i tworzywa sztucznego.

  • Poziome rozszerzenie pola widzenia

    Poziome rozszerzenie pola widzenia

    Pomiar elementów, które są szersze niż detektor: Rozszerzenie pola widzenia w poziomie zwiększa możliwą średnicę przechwytywanego obrazu nawet o 80%. Umożliwia skanowanie części, które są znacznie szersze niż detektor lub pozwala na skanowanie mniejszych części z mniejszymi rozmiarami wokseli, a tym samym wyższą rozdzielczością.

  • Pionowe rozszerzenie pola widzenia

    Pionowe rozszerzenie pola widzenia

    Precyzyjny system pozycjonowania, który wykorzystuje naszą wiedzę w zakresie pomiarów stykowych, umożliwia rekonstrukcję większych rozmiarów komponentów - do 520 mm wysokości. Oznacza to, że duże komponenty mogą być całkowicie przechwycone w jednym zautomatyzowanym procesie, eliminując potrzebę czasochłonnej zmiany pozycji i wyrównania przez użytkownika.

  • Skan Semi-Circle

    Skan Semi-Circle

    Semi-Circle to tryb skanowania, w którym część wykonuje tylko nieco ponad pół obrotu zamiast pełnego obrotu. Umożliwia to skanowanie określonych obszarów części z wyższą rozdzielczością, które w przeciwnym razie byłyby geometrycznie ograniczone przez pełny obrót.

  • Automatyczne rozdzielenie wielu komponentów

    Rozdzielenie

    Automatyczne rozdzielenie zwiększa produktywność, skanując wiele komponentów jednocześnie i automatycznie oceniając je oddzielnie, co znacznie skraca czas skanowania i interakcji operatora.

Seria ZEISS METROTOM

Dane techniczne

ZEISS METROTOM 800 320 kV

Lampa rentgenowska

320 kV z mikrofokusem, max. 500 W

Płaski detektor panelowy

3072 x 3072 pikseli przy 139 μm

Wymiary (szerokość x długość x wysokość) w mm

1820 x 3200 x 2100

Waga części

Do 50 kg

MPE (zgodnie z VDI/VDE 2630 1.3) (VAST) w μm

SD (TS) 4.5+L/50
PS (TS) 3
PF (TS) 4
E (TS) 9+L/50

Max. obszar rekonstrukcji (d x h)

325 mm x 250 mm
325 mm x 520 mm (pionowe rozszerzenie pola widzenia)
500 mm x 470 mm (poziome rozszerzenie pola widzenia)

Do pobrania

  • ZEISS scatterControl OnePager EN

    255 KB
  • EN, ZEISS X-Ray Series Brochure_Online

    1 MB
  • EN, ZEISS METROTOM 800 320 kV Flyer

    284 KB


Skontaktuj się z nami

Chcesz dowiedzieć się więcej o naszych produktach lub usługach? Przekażemy Ci szczegółowe informacje i przeprowadzimy prezentację produktu - zdalnie lub na miejscu.

Szukasz więcej informacji?

Napisz do nas. Nasi eksperci skontaktują się z Tobą.

Wczytywanie formularza...

/ 4
Następny krok:
  • Szczegóły zapytania
  • Dane kontaktowe
  • Dane firmy

Jeśli chcesz uzyskać więcej informacji na temat przetwarzania danych w ZEISS, zapoznaj się z zasadami ochrony danych osobowych.